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ICT测试治具厂家之设计布线也愈趋庞大困难

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公布日期:2016-07-22 00:00 源头:http://www.parinivyas.com 点击:

   如今电子产品愈佻薄短小,ICT测试治具厂家之设计布线也愈趋庞大困难。除需分身结果性与安全性外,更需可斲丧及可测试,ICT治具4887香港铁算资料开奖小说制造用度并增长测试的结实性与ICT治具的运用寿命。 

    ICT厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之ICT容易板弯,需格外处置处分;定位孔直径最好为0.125"(.3.175mm),其公差应在"+0.002"/-0.001",其位置应在ICT之对角;被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 

    固然有双面,但最好将被测点放在同一壁。被测点优先序次:A.测垫 B.零件脚 C.贯串孔;两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm),以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。 

    被测点应离其相近零件(位于同一壁者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120";测试治具厂家被测点应平均散布于ICT外貌,抑制局部密渡过高;被测点的Pad及Via不该有防焊漆(Solder Mask);被测点应离板边或折边至少0.100"。 

    被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),外形以正方形较佳(可测面积较圆形增长21%),小于0.030"之被测点需格外加工,以导正目的。 

    抑制测试治具厂家将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不结实,并且容易毁伤零件;抑制运用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需格外处置处分。 

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