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过炉治具焊接技术的流程是什么

过炉治具焊接技术的流程是什么

公布日期:2016-08-12 00:00 源头:http://www.parinivyas.com 点击:

    过炉治具焊接技术的流程是什么?捷甫电子总结出以下的内容,盼望对各位有所资助!

  回流时期

  焊膏熔化成液体,这暂时期的温度现已超越焊膏的熔点温度。元器件引脚上锡。该时期中温度在183℃以上的时分应操控在60~90秒之间。若是时分太少 或过长都市构成焊接的质量标题。其间温度在220+/-10℃范围内的时分操控妥当关键,通常操控在10~20秒为最佳。

   回流焊接

  回流焊接是BGA 装置进程中最难操控的进程。因此取得较佳的回流曲线是失失过炉治具精良焊接的关键地点

  预热时期

4887香港铁算资料开奖小说  并影响助焊剂生动。通常升温的速率不要过快,这一段时格外使PCB匀称受热升温。防范线路板受热过快而发生较大的变形。尽管纵然将升温速率操控在3℃/秒以下,较志向的升温速率为2℃/秒。时分操控在60~90秒之间。

4887香港铁算资料开奖小说    冷却时期

4887香港铁算资料开奖小说  元器件被壮着实线路板上。类似的降温的速率也不可以过快,这暂时期焊膏末端固结。通常操控在4℃/秒以下,较志向的降温速率为3℃/秒。由于过快的降温速率会构成线路板发生冷变形,会招致过锡炉治具焊接的质量标题,格外是BGA 外圈引脚的虚焊。

  润泽时期

  以便助焊剂可以富裕发扬其结果。升温的速率通常在0.3~0.5℃/秒。这暂时期助焊剂末端蒸发。温度在150℃~180℃之间应对峙60~120秒。


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