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过炉治具的运用要求有哪些

过炉治具的运用要求有哪些

公布日期:2018-09-01 00:00 源头:http://www.parinivyas.com 点击:

    大家会越来越以为这几年的电子产品的更新换代速率之快。过炉治具更是比年来SMT及其组装工艺和企业制造资源、斲丧遵从资源的需要,对托盘运用要求越来越高,紧张表如今以下几点:

  斲丧遵从方面:4887香港铁算资料开奖小说怎样让异常配置获取更高更多产能,是大家最为存眷的标题。在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业,尤其是平板电视等到家电产品,一台零件需要多块差异结果的部件板,要做到JIT斲丧制,则一条零件组装线就必需配置多条插件线及其对应的基板线,采取托盘工艺,不但能完成同类小板多联过板,并且能完成差异结果板多拼过板,以提高并发扬联装斲丧线的斲丧遵从。

    组装工艺方面:线路板上贴片元件用得越来越多,但有些大电解电容、衔接件却因质料资源及焊接强度不敷,依旧需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越麋集,小封装(0402、0201)和小间距(PITCH<0.63mm)贴片IC日益增多,采取点(印)胶+过炉治具工艺,难于餍足过炉治具焊接质量要求。敷衍此两类板子,选择性焊接似乎是最好的料理步伐。

  资源工艺方面:线路板在组装制程中需要工艺夹持边,有些器件因布局需要伸出板外,需要更宽的PCB工艺边,而如今双面多层板PCB板材寸土寸金,省工艺边托盘的采取可以淘汰致使完全去除帮助工艺边,以抵达节流质料资源的作用。


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